片式多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)今組裝技術(shù)中很受歡迎的元件，作為MLCC中重要材料之一的電極漿料，卻一直制約著其發(fā)展。傳統(tǒng)的漿料主要由貴金屬制備，價格昂貴且存在一些應用場景的缺陷，所以使用賤金屬來替換貴金屬制備漿料顯得勢在必行。其中，鎳和銅的物美價廉吸引著關(guān)注。鎳已經(jīng)被廣泛研究并且應用到了實際生產(chǎn)中。而銅粉研究的主要方向在于使其抗氧化性得到提高，讓其不易于被高溫氧化，以此使得生產(chǎn)成本得到降低。

銳新科MLCC漿料及瓷粉如銅端電極漿料、B料、鎳內(nèi)電極漿料、MLCC用瓷粉應運而生，它滿足了以上要求從而成為較理想的功能相材料。微電子工業(yè)的發(fā)展讓MLCC 的生產(chǎn)增長率逐年提高，與之相應的電極漿料的生產(chǎn)也一起增長。所以，使用價格實惠的銀包銅粉來替換貴金屬有著優(yōu)異的市場前景。

目前制備銀包銅粉的主要方法有機械混合法、氣相沉積法、化學法等。機械混合法處理時間短、包覆的銀層較緊密、可實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，但是耗銀量大。氣相沉積法制備的銀包銅粉包覆層薄而致密，包覆效果好，使用少量的銀便可實現(xiàn)完整的鍍銀層，導電性及抗氧化性好，但是該法制備工藝復雜，生產(chǎn)成本過高。化學還原法包覆因效果好，且工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保，被認為是目前制備銀包銅粉較有前途的方法。銀包銅粉全部代替或部分代替銀粉作為導電填料在器件需要低成本制備的領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。

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