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導(dǎo)電銅漿燒結(jié)工藝
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發(fā)布時間：2023/10/7了解更多 +
鎳內(nèi)電極漿料介紹
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發(fā)布時間：2023/10/6了解更多 +
銀鈀粉的制備工藝研究
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發(fā)布時間：2023/9/23了解更多 +
導(dǎo)電銀漿技術(shù)分析
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發(fā)布時間：2023/9/21了解更多 +
MLCC漿料及瓷粉的應(yīng)用
片式多層陶瓷電容器（MLCC）是現(xiàn)今組裝技術(shù)中很受歡迎的元件，作為MLCC中重要材料之一的電極漿料，卻一直制約著其發(fā)展。傳統(tǒng)的漿料主要由貴金屬制備，價格昂貴且存在一些應(yīng)用場景的缺陷，所以使用賤金屬來替換貴金屬制備漿料顯得勢在必行...

發(fā)布時間：2023/9/15了解更多 +
球型銀粉常見應(yīng)用領(lǐng)域
QY系列球形（類球形）銀粉具有結(jié)晶度高球形度高、易分散、填充密度高、燒結(jié)收縮率小等特點，主要用于陶瓷金屬化漿料、光伏電池正/背/異質(zhì)結(jié)銀漿、片式電感內(nèi)電極漿料和端電極漿料、及厚膜集成電路等中高溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)體漿料的主體填料。...

發(fā)布時間：2023/6/19了解更多 +