與電鍍銀相比，導(dǎo)電銀漿有哪些優(yōu)勢?

銀作為導(dǎo)電材料之一，在電子工業(yè)中的應(yīng)用主要采用兩種技術(shù):一是電鍍技術(shù)，這是節(jié)約金屬材料量的主要手段。形成的鍍層薄而致密，可通過復(fù)合電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)。它具有物理和化學(xué)性質(zhì)，但其缺點(diǎn)是鍍銀難以達(dá)到較厚的鍍層;二是厚膜導(dǎo)電銀漿技術(shù)，...